COB光源回暖但仍須努力
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? ? ??說(shuō)起cob光源,首先想到的會(huì)是日企西鐵城、夏普等世界品牌,有較早的研制前史和技能優(yōu)勢(shì)。商場(chǎng)上對(duì)COB封裝的情緒也已由前幾年的張望轉(zhuǎn)為遍及承受,越來(lái)越多的世界照明大廠、我國(guó)大陸、臺(tái)灣干流封裝廠的COB商品為我們所熟知。
? ? ??情緒的改變首要來(lái)自于技能和商場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)。技能驅(qū)動(dòng)在于前期COB可靠性欠好,光效不高,光衰大等疑問(wèn)現(xiàn)已得以處理。COB光源光線柔軟,燈具的光質(zhì)量得到提高。商場(chǎng)驅(qū)動(dòng)在于COB性價(jià)比得到進(jìn)一步提高,光源趨于規(guī)范化,封裝廠與照明商品廠能夠容易對(duì)接。
? ? ??當(dāng)前統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)標(biāo)明,COB在我國(guó)封裝商品的整體份額已超過(guò)7%。COB封裝的呼聲很大,回暖跡象顯著。有世界封裝大廠猜測(cè),到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)量來(lái)講將是三分全國(guó)。但前景并不明亮,受技能和本錢(qián)的制約,COB封裝技能還不能很快占據(jù)優(yōu)勢(shì)。但COB 商品在定向射燈照明商場(chǎng)份額將會(huì)持續(xù)擴(kuò)展,這個(gè)范疇大概能夠占據(jù)2/3以上的份額。
? ? ? 商業(yè)照明范疇,軌跡射燈、天花燈、MR16、GU10現(xiàn)已開(kāi)端全部選用COB封裝,傳統(tǒng)光源現(xiàn)已開(kāi)端逐步被篩選,1W的K2構(gòu)造燈珠的商場(chǎng)也越來(lái)越小。家居照明范疇,泛光照明需求占主導(dǎo),只要一些 COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用,家居照明商場(chǎng)COB運(yùn)用不多。野外照明范疇,投光燈首要選用COB光源,30W、50W村莊路途照明的路燈,需求不高,正在逐步選用COB光源。而野外路燈、地道燈當(dāng)前首要選用單顆1-3W功率器材或高功率COB光源封裝方法,兩者不相上下,但COB的份額在逐步添加。整體來(lái)說(shuō),COB的運(yùn)用商場(chǎng)首要仍是在商業(yè)照明,由于這個(gè)范疇需求重點(diǎn)照明,突顯被照明物體,營(yíng)建商業(yè)空氣。
? ? ??當(dāng)前商場(chǎng)上,有公司推出“業(yè)界最高水平發(fā)光功率”的COB光源,色溫在3000K下,光效達(dá)到130lm/W,5000K下達(dá)到143lm/W,在業(yè)內(nèi)產(chǎn)生了必定異議。單純只講發(fā)光功率沒(méi)有太大的實(shí)際意義,大概和報(bào)價(jià)掛鉤,畢竟仍是性價(jià)比的比拼。COB 串并方法靈敏,光效與芯片數(shù)目和巨細(xì)有很大聯(lián)系。比方正常運(yùn)用電流700mA的COB光源,在350mA或更低電流下驅(qū)動(dòng),光效自然會(huì)上去了。反之,1A電流,光效就會(huì)下來(lái)。在商場(chǎng)上公司選擇COB光源,是根據(jù)本身的燈具設(shè)定光效下限,再談報(bào)價(jià)。光效低,報(bào)價(jià)高,都不行。
? ? ??國(guó)內(nèi)公司的優(yōu)勢(shì)首要體如今性價(jià)比和效勞。如今盛行“商場(chǎng)倒逼”機(jī)制,在劇烈的競(jìng)賽情況下,先發(fā)優(yōu)勢(shì)將逐步失掉,國(guó)內(nèi)公司最大競(jìng)賽優(yōu)勢(shì)是性價(jià)比。COB光源首要材料芯片、基板、膠水現(xiàn)已能夠國(guó)產(chǎn)化,將會(huì)使得性價(jià)比優(yōu)勢(shì)愈加顯著。LED照明商品在不斷開(kāi)展過(guò)程中,COB光源會(huì)有新需求,需求公司研制實(shí)力雄厚,呼應(yīng)速度快。我國(guó)作為L(zhǎng)ED照明商品的全球制作基地,半導(dǎo)體照明公司5000余家。國(guó)外品牌在呼應(yīng)速度上沒(méi)有優(yōu)勢(shì),有研制技能沉積的國(guó)內(nèi)公司就變成重要選擇,供給完善的售前售后效勞。
? ? ? 從產(chǎn)業(yè)鏈視點(diǎn)看,COB未來(lái)迎來(lái)更大的商場(chǎng)運(yùn)用還需求在幾個(gè)方面做改善。前期選用許多小功率芯片或許幾顆大功率芯片,現(xiàn)階段中功率芯片表現(xiàn)出更高的性價(jià)比和可靠性,可是這些多是根據(jù)TOP SMT管技能的開(kāi)展而來(lái)的。COB的散熱構(gòu)造優(yōu)勢(shì)還沒(méi)有完全表現(xiàn)出來(lái),倒裝技能、共晶技能在COB封裝方法上愈加有優(yōu)勢(shì)。需求進(jìn)一步一致COB光源的規(guī)范,出產(chǎn)和運(yùn)用規(guī)劃效應(yīng)才會(huì)充沛閃現(xiàn),帶來(lái)性價(jià)比的提高。規(guī)劃化出產(chǎn)需求自動(dòng)化設(shè)備,當(dāng)前大多數(shù)公司運(yùn)用出產(chǎn)設(shè)備是原TOP SMT管設(shè)備,在點(diǎn)die、種線環(huán)節(jié)功率不高。測(cè)驗(yàn)、包裝環(huán)節(jié)自動(dòng)化更是低,多數(shù)是靠人工操作完結(jié),COB規(guī)劃化出產(chǎn)需求出產(chǎn)設(shè)備的專業(yè)化和自動(dòng)化。
? ? ??LED封裝整體已進(jìn)入規(guī)劃化比拼年代,0.2W、0.5W中功率器材,性價(jià)比優(yōu)勢(shì)顯著。
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