? ? ??LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平,所以提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。
主要是解決芯片產(chǎn)生多余熱量通過熱沉、散熱體傳出去,這是個很復(fù)雜的技術(shù)問題。
LED燈具的功率,哪些LED需要考慮散熱問題,功率LED需要散熱。功率LED是指工作電流在
100mA以上的發(fā)光二極管。是我國行標(biāo)參照美國ASSIST聯(lián)盟定義的,按現(xiàn)有二種LED的正向電壓典
型值2.1V及3.3V,即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED,都需要考慮器件熱散問題
,有些人可能有不同看法,但實(shí)踐證明,要提高功率LED的可靠性(壽命),就要考慮功率LED的散熱問題。
散熱有關(guān)參數(shù)與LED散熱有關(guān)的主要參數(shù)有熱阻、結(jié)溫和溫升等。
? ? ??熱阻是指器件的有效溫度與外部規(guī)定參考點(diǎn)溫度之差除以器件中的穩(wěn)態(tài)功率耗散所得的商。
它是表示器件散熱程度的最重要參數(shù)。目前散熱較好的功率LED熱阻≤10℃/W,國內(nèi)報道最好的
熱阻≤5℃/W,國外可達(dá)熱阻≤3℃/W,如做到這個水平可確保功率LED的壽命。
? ? ??結(jié)溫是指LED器件中主要發(fā)熱部分的半導(dǎo)體結(jié)的溫度。它是體現(xiàn)LED器件在工作條件下,能否承受
的溫度值。為此美國SSL計劃制定提高耐熱性目標(biāo)。芯片及熒光粉的耐熱性還是很高的,目前已
經(jīng)達(dá)到芯片結(jié)溫在150℃下,熒光粉在130℃下,基本對器件的壽命不會有什么影響。說明芯片熒
光粉耐熱性愈高,對散熱的要求就愈低 。
? ? ??溫升有幾種不同的溫升,我們這里所討論的是:管殼-環(huán)境溫升。它是指LED器件管殼(LED燈具
可測到的最熱點(diǎn))溫度與環(huán)境(在燈具發(fā)光平面上,距燈具0.5米處)溫度之差。它是一個可以直接
測量到的溫度值,并可直接體現(xiàn)LED器件外圍散熱程度,實(shí)踐已證明,在環(huán)境溫度為30℃時,如
果測得LED管殼為60℃,其溫升應(yīng)為30℃,此時基本上可確保LED器件的壽命值,如溫升過高,
LED光源的維持率將會大幅度下降。
LED燈具的散熱新問題:
? ? ??隨著LED照明產(chǎn)品的發(fā)展,有二種新的技術(shù):其一,為了增大單管的光通量,注入更大的電流密
度,如下面所提,以致芯片產(chǎn)生更多的熱量,需要散熱。其二,封裝新結(jié)構(gòu),隨著LED光源功率
的增大,需要多個功率LED芯片集合封裝在一起,如COB結(jié)構(gòu)、模塊化燈具等,會產(chǎn)生更多的熱量
,需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)及措施,這又給散熱提出新課題,否則會極大地影響LED燈具的性能及
壽命。
? ? ??而目前LED燈具的散熱總效能只有50%,還有很多電能要變成熱。其次,LED大電流密度和模塊化
燈具等都會產(chǎn)生更多集中的余熱,需要很好散熱。
為提高散熱水平我們提供以下幾點(diǎn)建議:
1),從LED芯片來說,要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝,提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性,以及其他材料的
耐熱性,使得對散熱條件要求降低。
2),降低LED器件的熱阻,采用封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝,選用導(dǎo)熱性、耐熱性較好的新材料,
包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等,使得熱阻≤10℃/W或更低。
3),降低升溫,盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料,在設(shè)計上要求有較好的通風(fēng)孔道,使余熱盡
快散出去,要求升溫應(yīng)小于30℃。另外,提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提到日程上來。
4),散熱的辦法很多,如采用熱導(dǎo)管,當(dāng)然很好,但要考慮成本因素,在設(shè)計時應(yīng)考慮性價
比問題。
此外,LED燈具的設(shè)計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外,要提高散熱水平,
采用導(dǎo)熱好的材料,有報道稱,散熱體涂上某些納米材料,其導(dǎo)熱性能增加30%。另外,要有較
好的機(jī)械性能和密封性,散熱體還要防塵,要求LED燈具的溫升應(yīng)小30℃。
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