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LED鋁基板設(shè)計(jì)選擇

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led散熱設(shè)計(jì)一般按流體動(dòng)力學(xué)軟件仿真和做基礎(chǔ)設(shè)計(jì)。

  流體流動(dòng)的阻力:由于流體的粘性和固體邊界的影響,使流體在流動(dòng)過程中受到阻力,這個(gè)阻力稱為流動(dòng)阻力,

可分為沿程阻力和局部阻力兩種。


  沿程阻力:在邊界沿程不變的區(qū)域,流體沿全部流程的摩檫阻力。

  局部阻力:在邊界急劇變化的區(qū)域,如斷面突然擴(kuò)大或突然縮小、彎頭等局部位置,是流體的流體狀態(tài)發(fā)生急劇

變化而產(chǎn)生的流動(dòng)阻力。


  通常LED是采用散熱器自然散熱,散熱器的設(shè)計(jì)分為三步1:根據(jù)相關(guān)約束條件設(shè)計(jì)處輪廓圖。2:根據(jù)散熱器的

相關(guān)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則對散熱器齒厚、齒的形狀、齒間距、基板厚度進(jìn)行優(yōu)化。3:進(jìn)行校核計(jì)算。



  散熱器的設(shè)計(jì)方法
  自然冷卻散熱器的設(shè)計(jì)方法

  考慮到自然冷卻時(shí)溫度邊界層較厚,如果齒間距太小,兩個(gè)齒的熱邊界層易交叉,影響齒表面的對流,所以一般

情況下,建議自然冷卻的散熱器齒間距大于12mm,如果散熱器齒高低于10mm,可按齒間距≥1.2倍齒高來確定散熱

器的齒間距。自然冷卻散熱器表面的換熱能力較弱,在散熱齒表面增加波紋不會(huì)對自然對流效果產(chǎn)生太大的影響,

所以建議散熱齒表面不加波紋齒。自然對流的散熱器表面一般采用發(fā)黑處理,以增大散熱表面的輻射系數(shù),強(qiáng)化輻射

換熱。由于自然對流達(dá)到熱平衡的時(shí)間較長,所以自然對流散熱器的基板及齒厚應(yīng)足夠,以抗擊瞬時(shí)熱負(fù)荷的沖擊,

建議大于5mm以上。


  LED線路設(shè)計(jì)為了更好的解決散熱問題,LED和有些大功率IC需要用到鋁基線路板。

  鋁基板pcb由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的

銅箔,厚度一般35μm"280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚

合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601

等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬

基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于

鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有:鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。


  基材:鋁基板產(chǎn)品特點(diǎn):絕緣層薄,熱阻?。粺o磁性;散熱好;機(jī)械強(qiáng)度高產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、

2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度:1.8um35um70um105um140um特點(diǎn):具有高散熱性、電磁屏蔽性,機(jī)械強(qiáng)度高,加工性

能優(yōu)良。用途:LED專用功率混合IC(HIC)。


  鋁基板是承載LED及器件熱傳導(dǎo),散熱主要還是靠面積,集中導(dǎo)熱可以選擇高導(dǎo)熱系數(shù)的板材,比如美國貝格斯板

材;慢導(dǎo)熱或散熱國產(chǎn)一般材料即可。價(jià)格相差較大,貝格斯板材生產(chǎn)出成品大概需要4000多元平米,一般國產(chǎn)材料就

1000多元平米。LED一般使用電壓不是很高,選擇1mil厚度絕緣層耐壓大于2000V即可。


  散熱參考設(shè)計(jì)方法:
  為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)?
  高溫對電子產(chǎn)品的影響:絕緣性能退化;元器件損壞;材料的熱老化;低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落。

  溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低;高溫會(huì)降低電容器的使用壽命;高溫會(huì)使變壓器、扼流圈

絕緣材料的性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C;溫度過高還會(huì)造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊

點(diǎn)變脆,機(jī)械強(qiáng)度降低;結(jié)溫的升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導(dǎo)致集電極電流增加,又使結(jié)溫進(jìn)一步升高,最終

導(dǎo)致組件失效。


  熱設(shè)計(jì)的目的

  控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。最高允

許溫度的計(jì)算應(yīng)以元器件的應(yīng)力分析為基礎(chǔ),并且與產(chǎn)品的可靠性要求以及分配給每一個(gè)元器件的失效率相一致。

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?LED照明燈具

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